硒祐微电子取得用于多晶体管合封的基岛框架专利，达到紧凑电源目的_资讯

硒祐微电子取得用于多晶体管合封的基岛框架专利，达到紧凑电源目的

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2026-02-04 18:17:30

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国家知识产权局信息显示，硒祐微电子（杭州）有限公司取得一项名为“一种用于多晶体管合封的基岛框架”的专利，授权公告号CN223872757U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于多晶体管合封的基岛框架，包括：第一基岛，第一基岛用于承载第一功率器件及导出第一功率器件的热量；高压引脚组，高压引脚组包括：第一高压引脚，第一高压引脚电性连接第一基岛；第二高压引脚，第二高压引脚用于承载第二功率器件及承接部分第一功率器件的高压信号打线，第二功率器件电性连接第一基岛；第二基岛，第二基岛用于承载主控芯片，主控芯片电性连接第一功率器件和第一功率器件；低压引脚组，低压引脚组电性连接第二基岛。本实用新型结构新颖，可实现多晶体管合封目的，达到紧凑电源、外围节省系统BOM成本的目的，且发热稳定。

天眼查资料显示，硒祐微电子（杭州）有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，硒祐微电子（杭州）有限公司专利信息6条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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