新微半导体取得射频芯片测试夹具专利，解决芯片振荡引发器件失效问题_资讯

新微半导体取得射频芯片测试夹具专利，解决芯片振荡引发器件失效问题

创始人

2026-02-04 18:15:13

0次

国家知识产权局信息显示，上海新微半导体有限公司取得一项名为“一种射频芯片测试夹具”的专利，授权公告号CN223870698U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种射频芯片测试夹具，本实用新型的射频芯片测试夹具包括主体、加热部件、PCB板、压条、散热底座和夹具盖。主体具有相对的正面及背面，主体的正面中间区域设置有一凹槽。加热部件容纳于凹槽中，加热部件具有一承载区。PCB板固定于主体的正面，并且沿第一方向对称设置于凹槽的两侧。压条与主体可拆卸地连接并且沿与第一方向垂直的第二方向横跨于PCB板上方。散热底座固定至主体的背面。夹具盖位于主体的正面并与主体可拆卸地连接，当夹具盖固定至主体时，夹具盖与加热部件、PCB板及压条相互间隔。本实用新型提供一种新型的压条固定方式，解决了芯片振荡引发器件失效和测试过程中封装体两翼发生形变影响后期芯片的电性能测试结果的问题。

天眼查资料显示，上海新微半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本270950万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微半导体有限公司参与招投标项目843次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可83个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

主体投资上海器件夹具测试芯片导体振荡专利夹具盖射频芯片压条凹槽

上一篇：拓邦股份取得磁保持继电器驱动电路专利，极大的减少了磁保持继电器损坏的风险

下一篇：公安部：3.6亿驾驶人成功申领电子驾驶证

新微半导体取得射频芯片测试夹具专利，解决芯片振荡引发器件失效问题

相关内容

热门资讯