荣耀申请芯片封装结构及电子设备专利，使得芯片封装结构整体在厚度、散热、信号传输等方面均取得收益_资讯

荣耀申请芯片封装结构及电子设备专利，使得芯片封装结构整体在厚度、散热、信号传输等方面均取得收益

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2026-02-04 13:49:05

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121444608A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及电子设备，该芯片封装结构包括主基板、第一芯片、过渡基板以及第二芯片。其中，第一芯片设置于主基板的一侧，过渡基板设置于第一芯片远离主基板的一侧，第二芯片设置于过渡基板远离第一芯片的一侧。本申请提供的芯片封装结构，相比较相关技术省去了至少一层基板以及连同该基板所形成的间隙，使得第二芯片和第一芯片之间无论是机械互连亦或者是电学互连的路径均得到减少，从而使得芯片封装结构整体在厚度、散热、信号传输等方面均取得收益。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3288条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资整体厚度散热芯片传输取得收益信号结构主基板基板专利

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