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钧崴电子申请贴片电阻结构专利，有效提高散热性能

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2026-02-04 09:42:15

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国家知识产权局信息显示，钧崴电子科技股份有限公司申请一项名为“贴片电阻结构、注胶方法以及集成电路”的专利，公开号CN121439423A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种贴片电阻结构、注胶方法以及集成电路，涉及电子器件技术领域；所述贴片电阻结构包括片状结构的电阻体，所述电阻体沿其长度方向的两端定义为导电连接部，所述导电连接部用于与集成电路相连接；散热体，所述散热体的中部设有贯穿设置的通孔部，所述散热体通过所述通孔部套设于所述电阻体中部位置，且所述电阻体与所述通孔部的内壁之间设有导热间隙；导热胶层，所述导热胶层填充于所述导热间隙之中，以使所述电阻体的热量能够通过所述导热胶层传递至所述散热体进行散发；本发明提供的技术方案能够有效提高贴片电阻结构的散热性能。

天眼查资料显示，钧崴电子科技股份有限公司，成立于2014年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26666.67万人民币。通过天眼查大数据分析，钧崴电子科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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