世维通取得矩形晶片电子束蒸发夹具专利，解决晶片移位镀膜不均问题_资讯

世维通取得矩形晶片电子束蒸发夹具专利，解决晶片移位镀膜不均问题

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2026-02-04 08:44:08

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国家知识产权局信息显示，北京世维通科技股份有限公司取得一项名为“一种矩形晶片电子束蒸发夹具”的专利，授权公告号CN223866747U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种矩形晶片电子束蒸发夹具，属于集成光学调制器制造技术领域。该夹具包括：安装基板，所述安装基板中心区域具有贯通孔；位于安装基板一侧的限位挡板，所述限位挡板上开设至少一个与矩形晶片形状匹配的限位槽孔；位于所述限位挡板远离所述安装基板一侧的连接压块，所述连接压块、所述限位挡板与所述安装基板通过穿设于其上的紧固件可拆卸固定连接；所述连接压块的部分区域位于所述限位挡板的限位槽孔上侧区域以限制所述矩形晶片的位置。本实用新型解决了传统夹具无法适配矩形晶片导致晶片移位、镀膜不均及效率低下问题。

天眼查资料显示，北京世维通科技股份有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6973.3335万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世维通科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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