蓝箭电子：掌握倒装技术，在金属基板封装等多方面拥有核心技术_资讯

创始人

2026-02-04 03:41:14

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有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：“您好，公司是否已经掌握了倒装焊，超薄先进封装核心技术？谢谢。”

针对上述提问，蓝箭电子回应称：“尊敬的投资者，您好！公司掌握倒装技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。感谢您的关注！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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