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物元半导体申请晶圆堆叠并联电容结构专利，可提升系统可靠性与耐压能力

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2026-02-02 14:42:39

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国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“一种晶圆堆叠的并联电容结构及其制作方法”的专利，公开号CN121442759A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆堆叠的并联电容结构及其制作方法，该方法将具有第一电容结构的第一晶圆与具有第二电容结构的第二晶圆面对背混合键合，实现两个电容结构垂直堆叠且并联连接。相比于传统电容封装将电容单独焊接在基板上进行封装的方式，本发明的晶圆堆叠并联电容结构的封装方式能够提高集成度，减小封装尺寸，且并联电容的方式可增大器件的总电容量，降低等效串联电阻（ESR），扩展频率响应带宽，提升系统可靠性与耐压能力（例如BV>50V），适用于功率电子、MEMS传感器等器件。另外，本发明采用不同晶圆面对背的键合方式，具有键合结构强度高的优点，更适合严苛环境，如高温、高振动等。

天眼查资料显示，物元半导体技术（青岛）有限公司，成立于2022年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52199.9997万人民币。通过天眼查大数据分析，物元半导体技术（青岛）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资并联方式电容可靠性系统导体结构专利高振动晶圆

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