海格通信：自主完成从芯片设计、材料制备到封装测试全流程，建立完整内控能力
创始人
2026-02-01 15:09:49
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有投资者在互动平台向海格通信提问：“在当前国际形势下，航天级芯片的自主可控至关重要。公司在这方面做了哪些工作？从芯片设计、流片、封装测试到应用验证，公司是否已实现全流程自主可控？在提升芯片可靠性、抗辐射能力等方面有哪些技术进展？”
针对上述提问，海格通信回应称：“在国家着力实现集成电路全产业链突破的背景下，公司的自主可控工作覆盖了设计、封装测试到应用验证的关键环节，能够自主完成从芯片设计、材料制备到封装测试的全流程，已系统性地建立了从电路设计到最终应用验证的完整内控能力。通过持续的材料、工艺与设计优化，不断提升芯片在极端条件下的可靠性表现，确保产品能够满足严苛场景应用需求。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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