奈飞微半导体申请基于混合键合的芯片堆叠封装工艺专利，确保键合的质量与稳定性_资讯

奈飞微半导体申请基于混合键合的芯片堆叠封装工艺专利，确保键合的质量与稳定性

创始人

2026-02-01 00:39:57

0次

国家知识产权局信息显示，江苏奈飞微半导体有限公司申请一项名为“一种基于混合键合的芯片堆叠封装工艺”的专利，公开号CN121443132A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及封装技术领域，具体是一种基于混合键合的芯片堆叠封装工艺，所述安装底板的顶部固定连接有两个定位支柱，所述定位支柱的底部开设有滑孔，定位支柱的外侧滑动卡接有三个放置限位板，中间与上部的放置限位板的一侧固定连接有连接压板，两个定位支柱外侧放置限位板相邻一侧开设有斜槽，斜槽内部滑动卡接有固定斜块，两个固定斜块之间固定连接有芯片外框，芯片外框的内部固定连接有内芯体，通过精巧的结构设计，成功实现了芯片堆叠封装过程中的混合键合技术，这不仅大幅提升了封装效率，还确保了键合的质量与稳定性。得益于巧妙的结构设计与部件间的协同效应，高效、稳定且可靠的芯片堆叠封装得以实现。

天眼查资料显示，江苏奈飞微半导体有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏奈飞微半导体有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示稳定性定位芯片导体混合江苏工艺支柱专利斜块限位板江苏奈飞

上一篇：巨江电源申请蓄电池漏液检测方法专利，提高漏液检测结果的准确性和可靠性

下一篇：英伟达与联发科打造SoC芯片

奈飞微半导体申请基于混合键合的芯片堆叠封装工艺专利，确保键合的质量与稳定性

相关内容

热门资讯