奥芯半导体取得陶瓷基板激光打孔设备专利
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2026-01-31 11:43:18
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国家知识产权局信息显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司取得一项名为“陶瓷基板生产用激光打孔设备及其工作方法”的专利，授权公告号CN119216835B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30685万人民币。通过天眼查大数据分析，奥芯半导体科技（太仓）有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可35个。
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来源：市场资讯
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