瑞昱半导体申请晶体管叠接电路专利，增强偏移输入信号的交流信号
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2026-01-30 16:43:40
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国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“晶体管叠接电路”的专利，公开号CN121417876A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶体管叠接电路。该晶体管叠接电路包含一第一晶体管、一第二晶体管、一电平偏移器以及一交流信号增强电路。该电平偏移器是用来接收一对差分输入信号的第一输入信号，并且将该第一输入信号偏移至一偏移偏压电平，以产生一偏移输入信号至该第一晶体管的栅极以及该第二晶体管的栅极的至少一者。另外，该交流信号增强电路是用来依据该第一输入信号与该对差分输入信号的第二输入信号之间的电压差，增强该偏移输入信号的交流信号。尤其，该第一晶体管以及该第二晶体管的其中一者为N型晶体管而另一者为P型晶体管。
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来源：市场资讯
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