国家知识产权局信息显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司申请一项名为“一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板”的专利，公开号CN121419114A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电子材料制造领域，尤其涉及一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板，所述电子浆料包括溶剂、树脂和金属粉体的混合物；其中，所述树脂包括至少两种粘度差异不小于50 mPa·s的乙基纤维素；所述金属粉体包括经热处理的银铜粉以及包括纳米级粒径和微米级粒径的氢化钛粉的混合物。本申请采用特定粘度差异的乙基纤维素共混设计，显著改善了浆料的触变性和流平性，使得印刷膜层更加均匀平整，有效避免了传统单一树脂体系易产生的脱脂集中问题，同时通过银铜粉的热处理工艺消除了内应力，并结合多粒径氢化钛的优化配比，实现了活性元素的均匀分布和可控反应，从而大幅降低了烧结过程中的空洞形成风险。

天眼查资料显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司，成立于2013年，位于嘉兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本7476.5706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江德汇电子陶瓷有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可2个。

绍兴德汇半导体材料有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴德汇半导体材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯