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昆山成邦电子申请半导体封装产品Particle移除系统专利，最大程度保护半导体封装产品的精密结构

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2026-01-30 13:11:48

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国家知识产权局信息显示，昆山成邦电子有限公司申请一项名为“一种半导体封装产品Particle移除系统”的专利，公开号CN121402373A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装产品Particle移除系统，涉及半导体封装技术领域，包括输送模块、USC除尘部、控制模块和Particle检测组件。本发明通过设置有工序内直接除尘的设计，无需对现有厂房进行大规模改造，设备投入成本远低于无尘室升级费用，后期仅需定期更换滤膜即可维持运行，成本可控，非接触式结构，全面保护产品精密特性系统采用超声波震荡吹气和负压吸气的非接触式作用方式，除尘头与产品表面始终保持安全间距，且输送模块的输送带、推料组件均做防静电与防碰撞处理。全程无任何部件直接接触产品表面及线弧，可有效避免传统接触式清洁导致的产品刮伤、线弧下塌等问题，最大程度保护半导体封装产品的精密结构，保障产品出厂质量。

天眼查资料显示，昆山成邦电子有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山成邦电子有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

产品程度半导体电子除尘昆山精密系统保护专利线弧模块

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