1月28日晚间，美股存储芯片板块迎来行情，多家企业披露亮眼业绩。希捷科技第二财季盈利和营收超出分析师预期，公司CEO表示AI数据存储需求保持强劲。SK海力士公布季度业绩，展现AI带动的存储需求热度。阿斯麦公布创纪录订单，并给出2026年业绩指引。三星电子表示，2026年存储芯片资本支出将较2025年大幅增长。特斯拉首席执行官马斯克表示，特斯拉需建造巨型芯片工厂，生产包括存储芯片在内的半导体产品，以消除未来可能出现的产能瓶颈。美光科技此前宣布将在新加坡投资240亿美元建设新的NAND闪存晶圆厂，应对AI驱动的存储芯片供应紧张情况。

当前存储芯片市场供需关系出现变化，AI相关应用带动存储需求快速提升，海外存储原厂扩产产能释放时间较晚，供应紧张状态短期难以缓解。存储芯片价格持续上行，NAND Flash与DRAM价格指数近期均出现明显上涨，相关产业链企业经营数据出现变化。部分存储芯片厂商调整产品价格，传导成本压力，同时行业内企业加大资本开支力度，布局产能建设。

德银的Jim Reid认为，市场注意力可能很快会重新回到科技与AI基本面的真实状况上。

UBS全球财富管理的Ulrike Hoffmann-Burchardi表示，在估值担忧仍存的背景下，投资者进入科技财报季时，正寻求AI需求与变现能力，以及资本开支指引的清晰度。

平安证券指出，AI算力需求爆发引发存储芯片紧缺，结构性供需失衡，高端产能被大量占用，而头部厂商收缩传统产能，形成需求增加与供给收缩的双重挤压，行业供需缺口持续扩大。

国信证券提到，存储周期持续走强，产业链缺货态势不减，相关模组厂业绩出现增长，存储价格上涨趋势延续。

相关行业

存储芯片制造行业：该行业直接承接AI等领域带来的存储需求增长，企业通过调整产能结构、推进扩产项目匹配市场需求。头部企业加大资本开支力度，布局先进制程与高端存储产品生产，以适配AI服务器等场景的高性能存储需求，同时传导成本压力调整产品价格，行业经营数据随价格与需求变化出现波动。

半导体设备材料行业：存储芯片产能扩张与制程升级带动半导体设备材料需求增长，应用于存储芯片制造的薄膜沉积设备、减压外延设备等产品出货量提升。上游金属材料、晶圆代工、封装测试环节成本上涨，推动相关设备材料企业订单增加，行业市场规模随存储芯片产业景气度提升出现增长。

云服务行业：存储芯片涨价对云服务企业开支产生影响，云服务商需调整成本结构应对存储成本上涨，部分企业通过调整服务价格或优化资源配置缓解压力。AI相关云服务需求增长，推动云服务商加大存储资源投入，行业成本结构随存储芯片价格变动出现调整。

消费电子行业：存储芯片供应紧张与价格上涨对消费电子生产企业带来压力，千元价位段手机厂商受影响较大，部分企业调整产品生产计划。头部手机厂商通过稳定供应链合作维持生产，行业内企业根据存储芯片供应情况调整产品配置与出货节奏。

产业链公司

铂科新材：公司研发的适用于DDR的金属软磁粉芯电感性能领先，已进入小批量测评，可应用于DDR5等新一代内存的电源管理需求。公司主营业务涵盖金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电力电子设备提供高性能软磁材料与解决方案。

晶盛机电：公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等，可广泛应用于存储芯片等产品的制程环节。公司主营半导体装备、半导体衬底材料、耗材及零部件的研发、生产和销售，产品覆盖半导体制造多类核心环节。

德明利：公司披露2025年度业绩预告，第四季度净利润预计环比增长645%-810%，业务收益随存储芯片市场景气度提升出现变化。公司从事存储芯片相关产品的研发、生产与销售，业务覆盖存储芯片封装测试及存储模组制造等环节。

江波龙：公司专注于存储芯片相关产品的研发、生产和销售，提供嵌入式存储、移动存储、固态硬盘等多类存储产品，适配消费电子、工业应用、数据中心等多场景存储需求，随存储芯片市场需求增长推进产品布局与产能建设。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。

来源：市场资讯