七七七电子申请芯片封装涂胶装置专利，解决因气泡残留导致的芯片封装质量差问题_资讯

七七七电子申请芯片封装涂胶装置专利，解决因气泡残留导致的芯片封装质量差问题

创始人

2026-01-26 23:39:29

0次

国家知识产权局信息显示，黄山市七七七电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装涂胶装置”的专利，公开号CN121372780A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种芯片封装涂胶装置，涉及芯片封装技术领域，包括顶部支撑板，顶部支撑板的底部设置有用于对胶液进行下压的胶液限位机构，胶液限位机构上设置有用于对方形支架进行限位的支架限位机构。本申请通过胶液限位机构中底部压板的下压作用，并结合高频振动，能够主动挤压并排出填充胶液过程中产生的气泡。这从根本上解决了背景技术中因气泡残留导致的芯片封装质量差、可靠性低的问题。

天眼查资料显示，黄山市七七七电子有限公司，成立于2010年，位于黄山市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，黄山市七七七电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示气泡投资残留电子质量芯片装置黄山专利支撑板涂胶胶液

上一篇：泡泡玛特“电子木鱼”爆火、与荣耀推出联名手机，公司股价一周内涨20%

下一篇：格力电器：目前对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司

七七七电子申请芯片封装涂胶装置专利，解决因气泡残留导致的芯片封装质量差问题

相关内容

热门资讯