摩驱科技申请封装模块专利，实现对芯片组的双面散热提高效率_资讯

摩驱科技申请封装模块专利，实现对芯片组的双面散热提高效率

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2026-01-26 18:41:08

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国家知识产权局信息显示，摩驱科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种封装模块”的专利，公开号CN121398645A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种封装模块，包括电路板框，电路板框由电路板框顶层线路层、电路板框基板层和电路板框底层线路层组成；还包括上层电路板，上层电路板由上层电路板线路层和上层电路板基板层组成，与电路板框焊接为一体；还包括一组采用晶圆级封装的芯片，该组芯片的顶面焊盘焊接于上层电路板线路层上，该组芯片的底面，焊接或粘接于散热盖板上，居于电路板框、上层电路板所围的空间中。通过采用叠层电路板将一组晶圆级封装的芯片封装为模块，能够优化系统功效，减小体积；同时实现对芯片组的双面散热，提高效率；并且可以高效地进行模块的生产。

天眼查资料显示，摩驱科技（深圳）有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，摩驱科技（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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