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长川半导体申请功率模块测试方法专利，减少人工操作误差

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2026-01-26 18:12:23

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国家知识产权局信息显示，长川半导体（深圳）有限公司申请一项名为“功率模块测试方法、系统、设备和介质”的专利，公开号CN121385610A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种功率模块测试方法、系统、设备和介质。方法应用于芯片测试设备，芯片测试设备包括探针板，探针板包括多个相序模块，各相序模块分别与一驱动板连接。对于多个相序模块，在检测到目标驱动板上电时，目标驱动板从该相序模块中读取测试配置信息，目标驱动板基于测试配置信息中的初始相序电压信息，生成第一目标相序驱动电压，在接收到驱动指令时，目标驱动板生成驱动信号，并基于驱动信号通过相序模块将第一目标相序驱动电压以目标引脚输送到被测功率模块中以对被测功率模块进行驱动。由此确保了无论驱动板如何放置，其生成的相序驱动电压均能通过被测功率模块精准匹到配器件相应的相序上，减少人工操作误差，保障测试安全。

天眼查资料显示，长川半导体（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，长川半导体（深圳）有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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