晶合集成申请快速校准BDTI表面电势方法专利，显著缩短校准过程_资讯

晶合集成申请快速校准BDTI表面电势方法专利，显著缩短校准过程

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2026-01-26 17:43:55

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种快速校准BDTI表面电势的方法及相关装置”的专利，公开号CN121389543A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于半导体器件仿真技术领域，特别涉及一种快速校准BDTI表面电势的方法及相关装置；方法包括：通过仿真软件搭建CISBDTI器件结构；导入硅数据，并通过SIMS浓度的真实值作为参考，对器件结构中的离子分布曲线进行校准，得到浓度分布校准的器件仿真模型；将浓度分布校准的器件仿真模型的表面高介电常数层替换为电极层；将实际量测的器件的高介电常数层的电势导入电极层中，完成器件表面电势校准。本发明通过将表面高介电常数层直接替换为电极层，使得其电势可以直接被定为实际量测的高介电常数层的电势，避免多次采集，不断增加和调整正负电荷，以不断调整HighK材质的电势值的过程，显著缩短了校准过程。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1586条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示电极投资器件合肥集成晶合专利高介电极层电势数层

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