艾德亚半导体申请包含信号再分布的整合式冷却组件专利，其全体构成冷板_资讯

艾德亚半导体申请包含信号再分布的整合式冷却组件专利，其全体构成冷板

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2026-01-26 17:44:08

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国家知识产权局信息显示，艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“包含信号再分布的整合式冷却组件及其制造方法”的专利，公开号CN121400141A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本揭露内容提供包含整合式冷却组件的整合式冷却系统。所述整合式冷却组件包含半导体装置，其具有主动侧以及和所述主动侧相反的背侧。所述整合式冷却组件包含多个堆叠且接合的层，其全体构成冷板，所述冷板包括(i)第一侧以及和所述第一侧相反的第二侧，所述第一侧具有基底表面、支撑特点，其是从所述基底表面向下延伸、以及侧壁，其是从所述基底表面向下延伸并且围绕基底表面及所述支撑特点、以及(ii)垂直穿过所述支撑特点而设置的第一互连，其中所述第一互连通过在所述冷板与所述半导体装置之间形成的直接混合接合来电耦接至所述半导体装置。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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