斯达半导体取得一种载具及生产该载具所用的夹具专利，能有效减少载具凹坑以及DBC母板凹坑的产生_资讯

斯达半导体取得一种载具及生产该载具所用的夹具专利，能有效减少载具凹坑以及DBC母板凹坑的产生

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2026-01-25 00:40:00

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国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种载具及生产该载具所用的夹具”的专利，授权公告号CN223829522U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种载具，包括：载具本体；所述载具本体的承载面上阵列设置有若干孔洞，所述载具本体的承载面成型有一层软质涂层，所述软质涂层具有弹性。该载具本体的承载面成型有弹性的软质涂层，能有效减少载具凹坑以及DBC母板凹坑的产生，采用聚氨酯涂层既可以保留有孔洞以便吸真空，又可以用来防止DBC母板形成凹坑。

天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23947.3466万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息271条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业凹坑投资斯达夹具生产本体导体涂层专利载具母板

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