京隆科技取得上下料辅助装置及预烧炉系统专利，能够有效地减少芯片的静电风险_资讯

京隆科技取得上下料辅助装置及预烧炉系统专利，能够有效地减少芯片的静电风险

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2026-01-25 00:08:14

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国家知识产权局信息显示，京隆科技（苏州）有限公司取得一项名为“上下料辅助装置及预烧炉系统”的专利，授权公告号CN223829495U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种上下料辅助装置及预烧炉系统，其中，上下料辅助装置包括与预烧炉配合设置的承载平台、以及安装于所述承载平台上的除静电机构；所述承载平台的台面设置有用于承放芯片的静电消散区，所述除静电机构可对位于所述静电消散区上的芯片除静电。在芯片老化测试后，可将芯片从预烧炉取出并将其放置于本实用新型的上下料辅助装置的承载平台的静电消散区，接着通过除静电机构对芯片进行静电消散，因而能够有效地减少芯片的静电风险。

天眼查资料显示，京隆科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本54794.0604万人民币。通过天眼查大数据分析，京隆科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目96次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可66个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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