海太半导体申请晶圆检查设备检测到不良自动修正芯片信息图专利，降低了误判风险_资讯

海太半导体申请晶圆检查设备检测到不良自动修正芯片信息图专利，降低了误判风险

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2026-01-24 18:11:06

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国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种晶圆检查设备检测到不良自动修正芯片信息图的系统研发”的专利，公开号CN121388914A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆检查设备检测到不良自动修正芯片信息图的系统研发，旨在解决现有技术中因人工干预、数据不同步及系统间兼容性问题导致的标记错误、品质隐患及不良品流转风险，通过设置检测单元生成缺陷数据，并经企业信息系统传输至晶圆信息管理模块，实现缺陷数据向控制信号的协议转换与动态映射，结合数据库双校验机制与设备联动控制模块，自动完成晶圆MAP图的状态更新与缺陷坐标可视化标识，该方案提升了缺陷标记准确率与作业效率，降低了误判风险，并实现了缺陷数据的可追溯管理与多系统协同控制。

天眼查资料显示，海太半导体（无锡）有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本17500万美元。通过天眼查大数据分析，海太半导体（无锡）有限公司参与招投标项目168次，专利信息559条，此外企业还拥有行政许可50个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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