摩尔线程申请半导体封装结构专利，能够满足对芯片进行高效地冷却降温_资讯

摩尔线程申请半导体封装结构专利，能够满足对芯片进行高效地冷却降温

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2026-01-24 17:40:22

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国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和电子设备”的专利，公开号CN121398596A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片、封堵结构以及导热结构，芯片设于基板上，且芯片背离基板的顶壁向下内凹形成有换热流道；封堵结构连接于芯片，且封堵结构与芯片之间形成有连通于换热流道的冷却腔；导热结构位于冷却腔内且导热连接于芯片的顶壁；其中，封堵结构构造为能够使得冷却介质流经冷却腔、换热流道以及导热结构，以使得冷却介质与芯片进行热交换。通过上述技术方案，本公开提供的半导体封装结构能够解决相关技术中由于现有封装结构受限于多层传热路径的布置形式，导致存在对芯片的散热效果较差的问题，且能够满足对芯片进行高效地冷却降温，有利于提升芯片性能和可靠性。

天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息200条，专利信息1130条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资半导体冷却摩尔芯片热流结构专利基板流道

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