国家知识产权局信息显示,成都康特电子科技股份有限公司申请一项名为“一种单板无损测试装置”的专利,公开号CN121385611A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及芯片测试装置技术领域,尤其涉及一种单板无损测试装置,解决目前芯片与测试板反复插接容易导致芯片本体的连接触点磨损,导致影响测试准确性、提高更换芯片成本等问题。其技术方案包括机架、横向滑动安装于机架上的承载台、竖向滑动安装于机架上的安装台,所述安装台上固定竖直设置的芯片,所述承载台上放置与芯片垂直插接的测试板,安装于机架上的压合机构,安装台上安装有连接板,连接板上滑动安装有连接块,连接块上安装有与测试板插接的连接端口。本发明实现了芯片与测试板在竖直和水平方向上的精准、稳定插接,确保了测试连接的可靠性,同时通过限位杆与限位槽的配合锁定了测试状态,防止意外松动。
天眼查资料显示,成都康特电子科技股份有限公司,成立于2001年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都康特电子科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目17次,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯