山东贞明半导体申请集成电路芯片封装装置专利，解决双面封装时基板夹持方式遮挡加工区域的问题_资讯

山东贞明半导体申请集成电路芯片封装装置专利，解决双面封装时基板夹持方式遮挡加工区域的问题

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2026-01-22 10:11:17

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国家知识产权局信息显示，山东贞明半导体技术有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装装置”的专利，公开号CN121368371A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种集成电路芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括固定台，固定台上方转动设有旋转U型架，旋转U型架内底部设有加工避让槽，并且其四周均滑动设有定位板，定位板厚度不大于基板厚度，固定台顶部竖向升降设有支撑台，支撑台顶部结构与加工避让槽随形设置，旋转U型架内底部位于加工避让槽两侧的位置均滑动设有滑动L型架，其中一个滑动L型架端部固定设有固定板，固定板内部设有间隙槽，间隙槽内滑动设有止位板，止位板顶部贯穿设有若干贯通槽，贯通槽一端为弧形结构并铺设有防滑垫。本发明解决了现有集成电路芯片封装设备在双面封装时基板夹持方式遮挡加工区域的问题；加工面调换工序繁琐的问题；第一加工面无法有效支撑的问题。

天眼查资料显示，山东贞明半导体技术有限公司，成立于2013年，位于潍坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20327万人民币。通过天眼查大数据分析，山东贞明半导体技术有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息45条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

山东贞明投资芯片装置方式导体集成电路专利加工 U型架基板

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