蓝箭电子：掌握SIP、FC等多项核心技术
创始人
2026-01-22 10:11:35
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证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司拥有从4英寸到12英寸晶圆的全流程封测能力，这在国内封测企业中处于什么地位，相比竞争对手具有哪些独特优势？
蓝箭电子回复：尊敬的投资者，您好。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、铜桥技术等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。感谢您的关注。
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