一. IC载板概览

IC载板也称封装基板，在半导体封装环节中，用于连接裸芯片 (Die)与PCB，实现芯片与外部电路的信号传输、机械支撑。

其本质是一种高密度多层互连基板，通过内部精细线路解决芯片微米级焊盘与PCB布线密度不足的矛盾：

目前芯片引脚数突破10万根，间距缩小至0.3mm以下；传统PCB无法承载该连接需求，IC载板通过高密度布线实现2-5μm线宽线距。

1.1 核心功能

（1）电气连接：将芯片微米级焊盘与PCB毫米级引脚互联，实现信号传输。

（2）机械支撑：固定芯片位置，防止物理损伤。

（3）散热防护：通过导热材料，将芯片热量传导至外部环境。

1.2 组成

（1）绝缘层：BT树脂为主，用于隔离导电层，提供机械强度。

（2）导电层：采用铜箔，用于传输电信号。

（3）粘结层：改性树脂为主，用于粘合各层材料，保障结构稳定性。

1.3 按基材分类

（1）BT载板：以BT树脂为基材，成本适中、性能均衡，占IC载板70%份额，用于手机、平板、基站射频模块等场景。

（2）ABF载板：以ABF树脂为基材，常见形式为FC-BGA载板，超高布线密度，用于CPU、GPU、ASIC等高端芯片。

（3）柔性载板：以PI/PE树脂为基材，用于可穿戴设备、折叠屏手机。

（4）陶瓷载板：以氧化铝/氮化铝为基材，散热性能优异，用于功率半导体（如IGBT模块）。

二. IC载板市场格局

2.1 海外厂商

IC载板市场呈寡头垄断，由台湾（欣兴、南亚、景硕、旗胜）、日本（揖斐电、新光）、韩国厂商（三星电机、LG Innotek）主导。

（1）ABF载板：欣兴电子（台）、揖斐电（日）、南亚电路板（台）。

（2）BT载板：三星电机（韩）、LG Innotek（韩）、景硕科技（台）。

（3）陶瓷载板：京瓷（日）、新光电气（日）。

2.2 国内厂商

国内厂商起步较晚，在政策支持和市场需求驱动下，全球份额已突破10%。

深南电路：主营PCB、封装基板，国内ABF载板龙头，实现FC-BGA载板量产，客户包括长电、通富等。

兴森科技：主营PCB、测试板、封装基板，已实现FC-BGA载板量产，客户包括华天、三星、长电等。

本文来源：水晶球网博主-伏白的交易笔记