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广东长华科技申请芯片贴片装置及方法专利，避免贴片过程中对芯片施加的压力不足

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2026-01-21 18:11:09

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国家知识产权局信息显示，广东长华科技有限公司申请一项名为“一种芯片贴片装置及芯片贴片方法”的专利，公开号CN121358225A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片贴片装置及芯片贴片方法，具体包括机架、驱动机构以及吸取机构，驱动机构用于驱动吸取机构移动；吸取机构包括刚性放置组件、柔性放置组件、调节组件以及真空发生器，调节组件与驱动机构的活动端连接，刚性放置组件滑动安装于调节组件上，柔性放置组件设置于刚性放置组件内壁，柔性放置组件底部设置有吸附口，吸附口与真空发生器连接，并用于吸附晶片；调节组件用于调节柔性放置组件对晶片的抵接力度。通过在吸取机构中设置调节组件对柔性放置组件的进行调控，实现对不同厚度芯片的挤压强度进行自适应调整，避免贴片过程中对芯片施加的压力不足，出现移位、虚焊等情况；同时，避免过大的挤压力对芯片造成破裂或隐性损伤。

天眼查资料显示，广东长华科技有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11850万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长华科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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