消息面上，1月19日，国家统计局指出“人工智能+”带动存储芯片产量增长22.8%、服务器产量增长12.6%，半导体设备景气度持续确立。同日中微半导公告推出首款低功耗SPINORFlash芯片，填补产品空白。美光科技方面，既强调存储芯片短缺将持续至2026年后，又宣布收购力积电300mm晶圆厂，深化DRAM先进封装合作。此外，我国商业航天进入高密度发射周期，带动相关半导体产品需求，而先进封装已升级为芯片系统性能核心赛道，行业发展动能充足。

国联民生研报称，在进行Agent相关的强化学习的时候，需要海量的CPU来构建各种工具和environment。因此，CPU往往比GPU更早成为瓶颈，其效能直接影响GPU利用率、policylag、训练稳定性以及RL的整体收敛速度。

中信建投研报则认为，地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，新一代算力芯片/机柜性能快速提升，生态逐步完善。受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益。

东海证券指出，台积电2025年在AI与先进制程双引擎驱动下实现业绩创纪录增长，公司将2026年资本支出大幅提升至520-560亿美元，远超市场预期，旨在加速先进制程产能建设，全力应对全球AI算力芯片的持续紧缺需求。2025年全球智能手机市场在多重挑战中展现韧性，全年出货量达12.6亿部，同比增长1.9%，增长动力主要来自高端机型、折叠屏的强劲表现及消费者因预期涨价而提前换机。当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期。