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华为申请半导体发光器件专利，能够节约成本

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2026-01-21 14:09:42

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体发光器件、电子设备及制备方法”的专利，公开号CN121355687A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，半导体发光器件，包括沿第一方向依次设置的第一电极、外延部、欧姆接触层和第二电极。其中，外延部包括基体、台面和波导。半导体发光器件还包括绝缘介质和基板；绝缘介质包覆于波导和台面的至少部分表面上；基板设于第一电极的背离外延部的一侧，或设于第二电极的背离外延部的一侧。本申请提供的半导体发光器件中不具有衬底，因此能够节约成本。本申请还公开了一种半导体发光器件的制备方法及电子设备。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示电极投资器件半导体华为外延电子设备专利外延部欧姆

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