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锐杰微申请大功率场景用嵌入式高导热陶瓷封装基板及其制备方法专利，散热效果好

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2026-01-21 12:15:43

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国家知识产权局信息显示，苏州锐杰微科技集团有限公司申请一项名为“大功率场景用嵌入式高导热陶瓷封装基板及其制备方法”的专利，公开号CN121358304A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于大功率电子元器件基材技术领域，公开了一种大功率场景用嵌入式高导热陶瓷封装基板及其制备方法，陶瓷封装基板中陶瓷芯板上方和下方均设置ABF复合层；陶瓷基板内固定高导热基材；陶瓷基板上设置互联孔，陶瓷基板上表面、下表面以及互联孔内均设置电镀铜覆膜层；ABF层外侧设置有覆铜板层，覆铜板层上设置有覆铜板凹槽，覆铜板凹槽处设置有盲孔，盲孔内设置有铜柱；最外侧的ABF层表面设置有阻焊层，阻焊层外侧设置有表面处理层，表面处理层上设置有内置铜柱的盲孔。制备方法包括如下步骤：在陶瓷基板表面开设基板凹槽；嵌入高导热基材；设置电镀铜覆膜层；设置ABF复合层；设置阻焊层；设置表面处理层。本发明散热效果好。

天眼查资料显示，苏州锐杰微科技集团有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1894.776508万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锐杰微科技集团有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可44个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法锐杰投资大功率散热表面陶瓷封装专利场景阻焊层陶瓷处理层盲孔基板

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