江苏韦达半导体取得半导体加工用磨边装置专利，防止磨边轮上的碎屑损伤晶圆_资讯

江苏韦达半导体取得半导体加工用磨边装置专利，防止磨边轮上的碎屑损伤晶圆

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2026-01-21 11:11:21

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国家知识产权局信息显示，江苏韦达半导体有限公司取得一项名为“一种半导体加工用磨边装置”的专利，授权公告号CN223811907U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体是一种半导体加工用磨边装置，包括底座，所述底座的顶部固定有立柱一，所述立柱一的顶端固定有托盘，所述底座的外侧固定有匚形板，所述匚形板的顶部固定有电动推杆一，所述电动推杆一的输出端固定有压盘，所述底座的顶部固定有支撑环。本实用新型中，通过电动推杆二输出端驱使多个磨边机构上的磨边轮贴靠晶圆，电机二驱使磨边轮转动进行磨边，同时电机一驱使圆形载板带着多个磨边机构上的磨边轮围绕着立柱一圆周转动，磨边轮能够在晶圆外侧移动到不同位置进行磨边，达到给晶圆快速全方位磨边的效果，通过在磨边轮的外侧贴靠有吸尘盒，实现边磨边边清洁磨边轮，防止磨边轮上的碎屑损伤晶圆。

天眼查资料显示，江苏韦达半导体有限公司，成立于2018年，位于扬州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏韦达半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可98个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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