莱普科技申请晶圆用拆装芯片系统专利，实现全自动芯片拆装_资讯

莱普科技申请晶圆用拆装芯片系统专利，实现全自动芯片拆装

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2026-01-21 10:40:29

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国家知识产权局信息显示，成都莱普科技股份有限公司申请一项名为“晶圆用拆装芯片系统”的专利，公开号CN121358249A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆用拆装芯片系统，包括工作台、晶圆吸附驱动装置、芯片吸附驱动装置以及芯片收集盒。晶圆吸附驱动装置设于工作台，用于吸附固定晶圆并驱动晶圆在X轴方向和Y轴方向上移动。芯片吸附驱动装置与工作台连接并位于晶圆吸附驱动装置上方，用于驱动芯片在X轴方向和Z轴方向上移动，以移除晶圆上的缺陷芯片和安装正常芯片至晶圆上。芯片收集盒设于工作台，用于收集缺陷芯片。本申请通过利用晶圆吸附驱动装置吸附固定晶圆以及带动晶圆在X轴方向和Y轴方向移动，以实现晶圆与芯片吸附驱动装置的对位，然后利用芯片吸附驱动装置对晶圆上的芯片进行拆装，实现全自动芯片拆装，提高缺陷芯片移除和正常芯片安装的自动化程度。

天眼查资料显示，成都莱普科技股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莱普科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目134次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可40个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资方向驱动吸附芯片装置系统莱普专利工作台 X轴晶圆

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