台达电子取得锁附组件专利，凸轮倾角大于导程角
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2026-01-21 10:08:04
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国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司取得一项名为“锁附组件”的专利，授权公告号CN223814235U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本揭露提供一种锁附组件，其包括第一被锁元件及螺丝。第一被锁元件具有凹入结构。螺丝可拆卸地设置于第一被锁元件上，并直接接触第一被锁元件，其中螺丝包括钉头及钉杆。钉头具有凸轮结构，其中凸轮结构对应于凹入结构，且凸轮结构具有凸轮倾角。钉杆设置于钉头上，并具有导程结构，其中导程结构具有导程角。其中，凸轮倾角大于导程角。
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