世运电路取得覆膜压合结构及线路板专利，有效防止辅材进入孔洞_资讯

世运电路取得覆膜压合结构及线路板专利，有效防止辅材进入孔洞

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2026-01-20 10:11:59

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国家知识产权局信息显示，广东世运电路科技股份有限公司取得一项名为“覆膜压合结构及线路板”的专利，授权公告号CN223816288U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了覆膜压合结构及线路板，其中覆膜压合结构，包括：基板，基板的表面具有孔洞；两个叠构组，对称设置于基板的两侧，叠构组包括与基板依次叠放的阻隔膜、三合一离型膜、缓压膜和导热板。通过在基板两侧对称设置包含阻隔膜、三合一离型膜、缓压膜以及导热板的叠构组，解决了传统工艺中软硬结合板制作时常见的塞孔问题，例如，利用两张离型膜分别作为阻隔膜和缓压膜，其中阻隔膜用于阻挡三合一离型膜材料挤入基板上的孔洞内，缓压膜则起到减缓挤压的作用，有效防止了因压合过程中压力不均或过大致使辅材进入孔洞的情况发生，保证了基板孔洞的清洁度，避免了可能由此引发的电气故障，同时也极大地提升了产品的外观质量和整体性能。

天眼查资料显示，广东世运电路科技股份有限公司，成立于2005年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72059.2317万人民币。通过天眼查大数据分析，广东世运电路科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可67个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示孔洞线路板投资广东覆膜三合一结构专利缓压膜阻隔膜叠构组基板

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