圣邦微电子取得功率管专利,可以降低功率管的导通电阻
创始人
2026-01-20 09:40:22
0

国家知识产权局信息显示,哈尔滨圣邦微电子有限公司取得一项名为“功率管”的专利,授权公告号CN223816406U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种功率管,包括:多个第一有源区和多个第二有源区,位于半导体衬底上方;第一金属层、第二金属层以及第三金属层,依次设置于多个第一有源区和多个第二有源区上方,第一金属层包括沿第一方向间隔设置的多条第一金属线,每个第一有源区对应连接一条第一金属线,每个第二有源区对应连接一条第一金属线;第二金属层包括沿第一方向间隔设置的多条第二金属线,多条第二金属线与多条第一金属线一一对应连接,第三金属层包括沿第二方向间隔设置的至少四条第三金属线,至少四条第三金属线交错连接第一有源区和第二有源区,从而可以使得功率管的电流密度分布更均匀,且可以降低功率管的导通电阻。

天眼查资料显示,哈尔滨圣邦微电子有限公司,成立于2023年,位于哈尔滨市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,哈尔滨圣邦微电子有限公司参与招投标项目3次,专利信息22条。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

A股开盘:三大指数集体低开,航... 钛媒体App 1月21日消息,A股开盘,上证指数跌0.25%,深证成指跌0.38%,创业板指跌0.2...
美方称目标是将台湾半导体供应链... 1月21日,国务院台办举行例行新闻发布会。发言人彭庆恩表示,美台达成所谓“贸易协议”,实质是外部势力...
ASM IP申请填充衬底表面间... 国家知识产权局信息显示,ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“填充衬底表面上的间隙的方法”的专利...
科创100ETF华夏(5888... 截至2026年1月21日 10:46,上证科创板100指数(000698)强势上涨1.42%,成分股...
溢价超430%!康欣新材拟跨界... 1月20日晚,康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。 公告显示,公...
国林科技:半导体臭氧设备可实现... 证券之星消息,国林科技(300786)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
半导体板块强势,龙芯中科20%... 半导体板块21日盘中再度走强,先进封装、存储芯片概念等表现亮眼。截至发稿,龙芯中科20%涨停,海光信...
江苏韦达半导体取得半导体加工用... 国家知识产权局信息显示,江苏韦达半导体有限公司取得一项名为“一种半导体加工用磨边装置”的专利,授权公...
专注半导体光芯片,瑞识科技完成... 投资界1月21日消息,近日,VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)宣布完成数亿元C...