全欣精密取得用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备专利，有助于提高生产效率_资讯

全欣精密取得用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备专利，有助于提高生产效率

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2026-01-20 09:12:13

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国家知识产权局信息显示，东莞市全欣精密技术有限公司取得一项名为“一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备”的专利，授权公告号CN223816412U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体模具技术领域，尤其是指一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备。该种用于功率半导体封装模块的银烧结模具，包括上模和下模；上模包括上模板、设置在上模板的压头模组、设置在上模板的第一隔热板、设置在第一隔热板的加热板；压头模组的压头可从第一隔热板穿出，加热板对压头加热；下模包括下模板、可拆卸设置在下模板的托盘；下模板上设置有物料台，托盘上设置有物料槽，物料台在物料槽内暴露；装有芯片的基板放置在物料槽内，物料槽和物料台托起基板。上料时，先将大量载有芯片的基板放入到托盘，然后再将托盘放入到模具之中；下料时，将托盘从模具取出，缩短了上下料的等待时间，有助于提高生产的效率。

天眼查资料显示，东莞市全欣精密技术有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市全欣精密技术有限公司财产线索方面有商标信息1条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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