美方在芯片交易上遭遇冷遇，据彭博社报道，白宫相关事务负责人萨克斯称，其提出的芯片交易被对方拒绝，理由是对方要实现半导体行业独立。这一结果其实并不令人意外，美方此番操作可谓“别有用心”，背后有着复杂且短视的盘算。

此前，美高层于2025年12月8日官宣放行某款芯片，却附加了25%销售额上缴的条件，同时还封锁更先进芯片。这种做法，本质上是想在获取短期利益的同时，维持自身在半导体领域的技术优势，形成一种不对等的贸易格局，让自身始终处于产业链高端，而将对方压制在低端。美方政策向来反复无常，4月叫停相关芯片出口，7月又以“资源换芯片”的方式恢复，如今不过是换了种施压手段，试图通过这种打一巴掌给颗糖的方式，让对方在芯片问题上妥协，接受其不合理的要求。

对方拒绝的底气源于自身实实在在的自主突破。在半导体领域，相关工艺已稳定量产，更先进工艺也应用于高端产品，在全球晶圆代工市场的占有率不断提升，市场规模也持续扩大。国产替代在成熟制程方面已占据稳固地位，不再像过去那样高度依赖外部供应。而提出交易的一方，因之前的管制措施，在该地区的市场份额大幅下滑，销售额锐减，急切盼望重返市场，却又不想放弃自身的技术垄断地位，这种矛盾的心态导致其政策摇摆不定。

美方如今面临这样的局面，完全是自食其果。有从事工控设备研发的人士表示，自贸易摩擦以来，行业内全力投入自主研发，基本排除外部部件，原来无法制造的芯片如今也已实现突破，即便国产芯片价格比进口的贵，也会优先选择国产。这种转变，不仅体现了自身技术实力的提升，更彰显了摆脱外部束缚、实现自主发展的坚定决心。