江苏芯格电子申请半导体晶圆划片装置专利，提升生产效率_资讯

江苏芯格电子申请半导体晶圆划片装置专利，提升生产效率

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2026-01-19 13:07:57

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国家知识产权局信息显示，江苏芯格电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆的划片装置”的专利，公开号CN121340477A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公布了一种半导体晶圆的划片装置，包括机壳，所述机壳的顶部左右两侧连接有侧支座，所述机壳的顶部中段连接有液压推杆，所述液压推杆的后侧自由端连接有联动块，所述联动块的顶部连接有平移座，所述平移座的顶部转动连接有转向轴，所述转向轴的顶部连接有加工台，两个所述侧支座的横部之间连接有导向组件，所述导向组件中滑动连接有横移座，所述横移座的底部连接有固定架，所述固定架内安装有划片组件，所述机壳的前端连接有PLC控制器；本发明结构设计合理，本装置不仅能满足半导体晶圆划片的高精度要求，还能通过连续化、自动化操作提升生产效率，同时兼顾工作环境的整洁，为半导体晶圆加工领域提供了一种高效、可靠的解决方案。

天眼查资料显示，江苏芯格电子科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯格电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资机壳电子生产固定架装置导体专利半导体横移座晶圆平移座

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