寒武纪申请封装结构芯片组装布局专利，提高晶片利用率
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2026-01-17 23:10:06
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国家知识产权局信息显示，中科寒武纪科技股份有限公司申请一项名为“封装结构、装置、板卡及布局集成电路的方法”的专利，公开号CN121351752A，申请日期为2020年9月。
专利摘要显示，本披露提供封装结构、集成电路装置、板卡及在封装结构的晶片上布局集成电路的方法。在晶片上的系统区域芯片贴装片上系统；在晶片上的存储区域芯片贴装内存；在晶片上的电容区域芯片贴装多个电容器。所述电容区域为所述系统区域及所述存储区域以外的畸零区域。
天眼查资料显示，中科寒武纪科技股份有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42168.517万人民币。通过天眼查大数据分析，中科寒武纪科技股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息823条，专利信息777条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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