国家知识产权局信息显示,芯禾科技(江苏)有限公司取得一项名为“一种具有调节功能的半导体加工用加热盘”的专利,授权公告号CN223809920U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种具有调节功能的半导体加工用加热盘,涉及半导体加热盘领域,包括加热盘主体,所述加热盘主体的内部安装有电阻丝,所述电阻丝的一端固定连接有温度控制器,所述加热盘主体的内部安装有中心温度传感器,所述加热盘主体的内部安装有边缘温度传感器,所述加热盘主体的底部安装有散热鳍片,通过启动温度控制器,可以使电阻丝发热,使热量通过加热盘主体的内部传导至加热盘主体的顶部,通过加热盘主体的内部固定连接有中心温度传感器,可以对加热盘主体的中心处温度进行实时监测,通过加热盘主体的内部固定连接有边缘温度传感器,可以对加热盘主体的边缘处温度进行实时监测,起到便于对加热盘主体进行控温调节的效果。
天眼查资料显示,芯禾科技(江苏)有限公司,成立于2021年,位于泰州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,芯禾科技(江苏)有限公司专利信息15条,此外企业还拥有行政许可4个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯