芯珉微电子取得电子元器件生产用涂胶装置专利，使得涂胶更加均匀_资讯

芯珉微电子取得电子元器件生产用涂胶装置专利，使得涂胶更加均匀

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2026-01-17 14:38:35

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国家知识产权局信息显示，芯珉微电子（上海）有限公司取得一项名为“一种电子元器件生产用涂胶装置”的专利，授权公告号CN223800821U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子元器件生产用涂胶装置，包括机体，所述机体上开设有滑槽，所述滑槽内活动连接有滑块，所述滑块下端固定连接有连接块，所述连接块上活动连接有连接板，所述连接板上可拆卸连接有供胶泵，所述供胶泵下端固定连接有连接座，所述连接座内转动连接有固定台，所述连接座上设置有驱动组件，所述驱动组件用于带动固定台转动，所述固定台活动连接有涂胶头，所述固定台上设置有调节组件。本实用新型具备通过驱动组件和调节组件，从而使得涂胶头角度可以根据电子元件形状进行调节，使得涂胶更加均匀的优点。

天眼查资料显示，芯珉微电子（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯珉微电子（上海）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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