通富微电申请倒装芯片封装体助焊剂清洗系统及方法专利，提升芯片封装体的质量_资讯

通富微电申请倒装芯片封装体助焊剂清洗系统及方法专利，提升芯片封装体的质量

创始人

2026-01-17 11:09:18

0次

国家知识产权局信息显示，南通通富微电子有限公司申请一项名为“一种倒装芯片封装体的助焊剂清洗系统及清洗方法”的专利，公开号CN121335440A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种倒装芯片封装体的助焊剂清洗系统及清洗方法，该方法中，先对晶圆和芯片的表面进行纯水的预清洗，然后再对芯片和晶圆之间的所有缝隙进行助焊剂的纯水矩阵清洗，之后再对晶圆和芯片的表面进行纯水清洗和氮气吹扫清洗，最后进行烘干完成倒装芯片封装体中助焊剂的清洗。采用纯水进行倒装芯片封装体中助焊剂的清洗，不仅节约封装成本，而且避免了药剂的二次污染，保证了助焊剂清洗效果，提升芯片封装体的质量；避免了传统皂化剂可能带来的金属腐蚀风险，同时降低了废水处理难度；该清洗方法解决先进封装等大尺寸、多芯片倒装焊接工艺中传统助焊剂清洗工艺遇到的瓶颈问题，有效提升先进封装等大尺寸、多芯片产品的助焊剂清洗效果。

天眼查资料显示，南通通富微电子有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本193100万人民币。通过天眼查大数据分析，南通通富微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目68次，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法进行投资芯片南通纯水系统通富微电专利助焊剂封装体晶圆

上一篇：ABB申请主开关手车和接地开关的联锁和解锁装置专利，提高测试效率

下一篇：中信证券：看好半导体设备的投资机遇建议关注高弹性细分龙头

通富微电申请倒装芯片封装体助焊剂清洗系统及方法专利，提升芯片封装体的质量

相关内容

热门资讯