苏州欣威晟电子科技申请晶圆固定及干燥装置专利，确保晶圆洁净无损_资讯

苏州欣威晟电子科技申请晶圆固定及干燥装置专利，确保晶圆洁净无损

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2026-01-17 02:37:53

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国家知识产权局信息显示，苏州欣威晟电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆固定装置及晶圆干燥装置”的专利，公开号CN121335479A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆固定装置及晶圆干燥装置。该晶圆固定装置包括：固定底座和旋转底座，该旋转底座上固定设有静电吸盘；多个均布在旋转底座周侧的对中组件，每个对中组件均包括外壳以及沿晶圆轴向对称设置在外壳上的上柔性垫块和下柔性垫块，外壳能够沿旋转底座径向移动，上柔性垫块和下柔性垫块均为弧形结构，旋转底座上设有用以驱动外壳移动的直线驱动器。本发明通过周向对中组件驱动各柔性垫块与晶圆边缘形成面接触，实现高精度对中与应力分散，结合静电吸盘对晶圆最终固定，随后驱动晶圆高速旋转与氮气喷吹协同干燥，确保晶圆洁净无损。

天眼查资料显示，苏州欣威晟电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欣威晟电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资威晟垫块外壳装置底座专利柔性苏州晶圆

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