美联新材：EX电子材料应用于算力中心及半导体芯片封装领域
创始人
2026-01-16 21:09:40
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证券之星消息，美联新材(300586)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司 AI4S 战略的核心落地项目控股孙公司辉虹科技，是国内首家且唯一能量产 EX 单体及树脂的企业，打破国外 20 年技术垄断。请问公司EX 树脂材料应用范围主要在哪些行业，作为精细化工行业，公司是如何利用AI缩短研发周期的？
美联新材回复：您好！1、公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于算力中心、机器人、智驾、通信领域及半导体芯片封装领域。2、公司始终将研发置于战略核心地位，随着人工智能不断发展，公司也将关注和探索适合行业特点的人工智能技术来辅助研发，从而持续提升研发效率与创新产出水平。感谢您的关注！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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