武汉鸿宝科技取得带限位结构温度传感器专利，可提高传感器与电缆连接稳定性_资讯

武汉鸿宝科技取得带限位结构温度传感器专利，可提高传感器与电缆连接稳定性

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2026-01-16 19:39:20

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国家知识产权局信息显示，武汉鸿宝科技发展有限公司取得一项名为“一种带限位结构的温度传感器”的专利，授权公告号CN223807983U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型属于温度传感器技术领域，具体涉及一种带限位结构的温度传感器，包括：温度传感器本体以及用于安装温度传感器本体的安装座，所述安装座上还设有对温度传感器本体进行限位的限位机构，所述限位机构包括固定件和限位块，所述固定件用于将限位块固定安装在安装座端部的一侧，所述限位块上形成有U形限位槽，所述温度传感器本体的一端卡合在U形限位槽中，所述固定件包括安装环和调节螺栓，所述安装环套设在安装座上，本实用新型通过加设带有U形限位槽的限位块，从而可在安装座上为温度传感器本体的端部进行限位，进而可避免温度传感器本体在安装座上发生旋转，可提高温度传感器本体与电缆连接的稳定性。

天眼查资料显示，武汉鸿宝科技发展有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本900万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉鸿宝科技发展有限公司参与招投标项目5次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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