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皆利士申请一种电路板外层线路加工方法及电路板专利，提高电路板的良品率

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2026-01-16 19:09:14

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国家知识产权局信息显示，皆利士多层线路版(中山)有限公司申请一项名为“一种电路板外层线路加工方法及电路板”的专利，公开号CN121334989A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电路板外层线路加工方法及电路板，通过在菲林片的对位图案区域设置抗UV膜，抗UV膜阻挡UV光线通过而允许其余光线通过，仍可以采用视觉检测的方法来对准对位通光孔和对位图案的位置；当进行图形转移时，抗UV膜直接阻挡UV光线，使得感光干膜与对位图案内部正对的区域不会发生聚合反应，从而可以直接被显影洗掉，即对位通光孔处的感光干膜不会发生聚合反应，避免显影后对位通光孔处出现聚合反应后的点状感光干膜碎片，从而降低对位通光孔处，聚合反应后的点状感光干膜碎片掉落的风险，提高电路板的良品率。

天眼查资料显示，皆利士多层线路版(中山)有限公司，成立于1999年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49411.61万人民币。通过天眼查大数据分析，皆利士多层线路版(中山)有限公司参与招投标项目27次，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法感光外层利士电路板中山专利加工对位线路点状感光干膜位通光孔处

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