盈硕电子取得COB电路板封装装置专利，提高工作效率_资讯

盈硕电子取得COB电路板封装装置专利，提高工作效率

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2026-01-16 13:39:25

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国家知识产权局信息显示，广东盈硕电子有限公司取得一项名为“一种COB电路板封装装置”的专利，授权公告号CN223809970U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种COB电路板封装装置，包括封装设备，还包括有旋转装置，所述旋转装置上设置有多个能轮流对齐所述封装设备的工件安装槽位，所述工件安装槽位内设置有用于调节所述工件安装槽位宽度的活动定位板结构，所述旋转装置上设置有用于调节多个所述活动定位板结构展开距离的同步控制装置，在COB封装工序的上下料装置上设置有用于控制多个COB电路板定位槽宽度同步调节的结构，实现多个工位的同步调节，保证COB封装设备在封装过程中的定位准确性，适配于各种尺寸的COB电路板的同时定位，节省人工辅助调整COB电路板的封装定位时间，提高工作效率。

天眼查资料显示，广东盈硕电子有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1009万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈硕电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资板结构广东定位装置工件电路板调节专利槽位

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