国家知识产权局信息显示,展讯半导体(成都)有限公司申请一项名为“日志数据的发送方法、装置及电子设备”的专利,公开号CN121333973A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种日志数据的发送方法、装置及电子设备。该方法包括:获取待发送日志数据,待发送日志数据为调试通信系统时,用于测试通信系统的测试设备产生的日志数据;将待发送日志数据填充至预设缓冲区中除固定长度空间以外的区域,得到因特网协议IP数据包,固定长度空间用于存储IP协议头部信息和用户数据报协议UDP协议头部信息;通过通信处理器中的IP包加速器的剩余处理能力,向目标设备发送IP数据包。该方法用以达到提高获取日志数据可靠性的效果。
天眼查资料显示,展讯半导体(成都)有限公司,成立于2016年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,展讯半导体(成都)有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息212条,此外企业还拥有行政许可6个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯