进迭时空将于本月发布第二代RISC-V AI芯片_资讯

创始人

2026-01-15 21:38:43

0次

1月15日，进迭时空宣布完成数亿元B轮融资，公司第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。

计划公司融资时空终端芯片 B轮融资

原创松... 重新定义厨房美学的冷藏革命当现代家居设计越来越注重空间利用率时，传统冰箱的突兀感成为许多家庭的痛...

中科仪北交所IPO过会：以真空... 2026年1月16日晚间，据北京证券交易所发行上市消息，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（以下简称...

江苏功率半导体龙头，重启IPO 芯东西（公众号：aichip001）作者 | ZeR0 编辑 | 漠影芯东西1月16日报道，1月...

赛腾股份：半导体设备多款机种已... 有投资者在互动平台向赛腾股份提问：“孙总您好，注意到公司的半导体设备产品覆盖焊接、打标、开槽、边缘检...

国产芯片板块1月16日涨2.3... 证券之星消息，1月16日国产芯片板块较上一交易日上涨2.32%，金太阳领涨。当日上证指数报收于410...

展讯通信申请音频信号处理电路和... 国家知识产权局信息显示，展讯通信（上海）有限公司申请一项名为“音频信号处理电路和芯片”的专利，公开号...

路维光电核心技术人员周荣梵减持... 每经AI快讯，据上交所官网，2026年1月16日，路维光电核心技术人员周荣梵通过二级市场买卖，减持公...

南大光电：截至2025年12月... 证券之星消息，南大光电(300346)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提...

禾盛新材投资企业熠知电子发布第... 1月16日，禾盛新材（002290）战略投资的核心科技企业——上海熠知电子科技有限公司，在上海市工商...

方邦电子申请金属箔专利降低精细... 国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司、珠海达创电子有限公司申请一项名为“金属箔、覆金属层...